深圳為本電路技術有限公司
高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產(chǎn)制造商
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36層HDI半導體測試板是公司開發(fā)的一種高層PCB線路板，也是一種1階HDI PCB埋盲孔電路板，主要應用于集成電路測試領域。
36層HDI半導體PCB埋盲孔板采用高Tg180、聯(lián)茂IT180材質，經(jīng)高頻電磁壓合、激光及機械鉆孔和電鍍等生產(chǎn)工藝加工制作而成。
層數(shù):36L
材料:高Tg180、聯(lián)茂IT180
板厚:4.8mm
銅厚:1oz
表面處理:鍍銅大于20um
外層線寬/線距:0.125mm
最小孔徑:0.1mm
阻焊字符顏色:綠油白字
