深圳為本電路技術有限公司
高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產制造商
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一站式 | 多品種 | 大批量高端PCB制造商
5G物聯(lián)網PCB板是深圳為本電路技術有限公司研發(fā)生產的系列多領域PCB電路板之一，采用生益S1000-2M材質混壓及表面沉金+OSP的工藝生產而成。該PCB板被廣泛用于應用于5G物聯(lián)網領域。
層數:8L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金+OSP 55/55um
外層線寬/線距:激光孔：0.127mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：8:1
最小孔徑:激光孔：0.127mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：8:1
阻焊字符顏色:藍油白字
