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深圳為本電路技術(shù)有限公司

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5G光模塊PCB電路板

5G光模塊PCB電路板又叫5G混壓鍍金板，是深圳為本電路技術(shù)有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列光模塊PCB之一，采用聯(lián)茂IT968TC高速材料，采用混壓、表面及局部鍍厚金的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)而成，廣泛用于5G通信光模塊之中。

層數(shù):8L

材料:聯(lián)茂IT968TC

板厚:1.0±0.1mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金2u''+局部鍍厚金50u''

外層線寬/線距:125/125um

最小孔徑:機(jī)械孔：0.15mm

阻焊字符顏色:綠油白字