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6層射頻天線PCB電路板

6層射頻天線PCB電路板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列多層PCB電路板之一，采用高頻材料+高Tg材質(zhì)混壓及表面沉金等工藝生產(chǎn)而成。該線路板被廣泛用于應用于人工智能和5G射頻天線領域。

6層射頻天線電路板被廣泛5G通信領域

6層射頻天線PCB電路板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列多層PCB電路板之一，采用高頻材料+高Tg材質(zhì)混壓及表面沉金等工藝生產(chǎn)而成。最小線寬線距達95/90um，最小孔徑達0.2mm。該線路板被廣泛用于應用于5G射頻天線領域。

層數(shù):6L

材料:高頻材料+高Tg材料混壓板

板厚:1.0mm±0.1mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:95/90um

最小孔徑:機械孔：0.2mm 板厚板厚孔徑比：5：1

阻焊字符顏色:綠油白字